我國電子技術如火如荼飛速發展著，電子PCBA加工，封裝呈高精密新小型化趨勢，對SMT貼片加工、插件加工等電路組裝質量要求越來越高，于是對檢測的方法和技術提出了更高的規格要求。為滿足要求，新的檢測技術不斷革新，自動X-Ray檢測技術運用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對不可見焊點進行檢測，如BGA等，還可以對檢測結果進行定性、定量分析，以便及早發現故障。

        目前SMT加工行業中使用的測試技術種類繁多，常用的有：人工目檢（Manual visual inspection,簡稱MVI），在線測試（In-circuit tester,簡稱ICT），自動光學測試（Automatic Optical Inspection，簡稱AOI），自動X射線測試(Automatic X-Ray Inspection，簡稱AXI)，功能測試(Functional Tester，簡稱FT)等。

        以上提到的這些檢測方式都有各自的優點和不足之處：

        1.人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測不穩定、成本高、對大量采用焊接處檢測不精準。

        2.飛針測試是一種機器檢查方式。器件貼裝的密度不高的PCB比較適用，對高密度化和器件的小型化PCB不能準確測量。

        3.ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術。測試速度快，適合于單一品種大批量的產品，使用成本高、制作周期長、小型化測量困難（例如手機）。

        4.自動光學檢測(AOI)是近幾年興起一種檢測方法。它是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優點是檢測速度快，編程時間較短，可以放到生產線中的不同位置，便于及時發現故障和缺陷，使生產、檢測合二為一。不足是：不能檢測電路屬性，例如電路錯誤，對不可見焊點檢測不到。

        5.功能測試。FT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發生的各種缺陷和故障。檢測快，迅速，使用簡單，投資少，但不能自動診斷故障，不適合大批量檢測。

        6.X-Ray檢測技術顯著特征：根據對各種檢測技術和設備的了解，X-ray檢測技術與上述幾種檢測技術相比具有更多的優點。它可使我們的檢測系統得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭取"零缺陷"的目標，提供一種有效檢測手段。

        (1)對工藝缺陷的覆蓋率高達97％。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。

        (2)較高的測試覆蓋度。可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內層走線斷裂，X-ray可以很快地進行檢查。

        (3)X-Ray測試的準備時間大大縮短。

        (4)能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

        (5)對雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。

        (6)提供相關測量信息，用來對生產工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。

        近幾年x-ray檢測設備有了較快的發展，已從過去的2D檢測發展到3D檢測，具有SPC統計控制功能，能夠與裝配設備相連，實現實時監控裝配質量。目前3D檢測設備按分層功能區分有兩大類：不帶分層功能與具有分層功能。