隨著現在的線路板越來越多功能越來越集成化，于是雙面貼裝線路板得到了大范圍的使用，生產的終端產品也越來越小并且智能。一個小小的PCB電路板上就堆滿了各種各樣功能的電子元器件，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。

當電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置，原來再上面的現在要翻到下面，原來在下面的要翻在上面。這個翻轉只是第一步，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊，因為有些元器件特別是BGA，對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化有比較重的零件在底面（第一面），這個時候就有可能會因為自重加上錫膏熔融松動而使器件掉落或偏移，造成品質異常，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊。

另外，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候，因為要杜絕某些掉件和焊錫回流問題，所以會把重要器件放在第二面打件，讓它只過一次回焊爐就好。對于其他細間腳的元器件，對于對位的精細度要求，這種器件，如果在DFM允許的情況下可以第一面就先貼裝，那么它就會比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好。因為當PCB電路板在第一次回焊爐后，高溫焊接的影響下會發生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形。同時而來的問題是會造成錫膏印刷產生微小偏移，而且第二次錫膏量難以控制。

以上就是晶中電子小編分享的SMT貼片機貼裝雙面線路板有哪些方法，當然還有一些元器件因為制程的影響就不參與A面和B面的選擇。選一個對制程影響最小，就能實現焊接的質量最優化。朋友們，關注晶中電子，持續了解更多SMT貼片知識。